半導(dǎo)體，作為現(xiàn)代科技產(chǎn)業(yè)的“基石”和“引擎”，是現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系從技術(shù)突破邁向產(chǎn)業(yè)化落地的關(guān)鍵支撐。2026年政府工作報(bào)告明確提出，培育壯大新興產(chǎn)業(yè)和未來(lái)產(chǎn)業(yè)，打造集成電路等新興支柱產(chǎn)業(yè)，全鏈條推進(jìn)關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)?！笆逦濉币?guī)劃綱要更是提出，打好關(guān)鍵核心技術(shù)攻堅(jiān)戰(zhàn)，全鏈條推動(dòng)集成電路、工業(yè)母機(jī)、高端儀器、先進(jìn)材料等重點(diǎn)領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)取得決定性突破。

在此背景下，第二十三屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)（IC China 2026）緊扣國(guó)家“十五五”發(fā)展戰(zhàn)略和新質(zhì)生產(chǎn)力培育要求，依托二十二載行業(yè)積淀和品牌影響力，以“全景鏈條展示、終端應(yīng)用賦能、龍頭企業(yè)帶動(dòng)”為工作主線，將于2026年11月12-14日在北京·國(guó)家會(huì)議中心盛大啟幕。

本屆博覽會(huì)展覽面積預(yù)計(jì)5萬(wàn)平方米，預(yù)計(jì)匯聚全球超800家參與企業(yè)、吸引超10萬(wàn)人次觀眾，深度整合全球半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈資源，打造集展覽展示、商業(yè)洽談、技術(shù)交流、資本對(duì)接、政策解讀和人才培育于一體的高端產(chǎn)業(yè)協(xié)作平臺(tái)，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游精準(zhǔn)協(xié)同創(chuàng)新，為我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)筑牢自主可控根基、加速制造強(qiáng)國(guó)建設(shè)注入強(qiáng)勁動(dòng)能。

（第二十二屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)現(xiàn)場(chǎng)）

一、錨定國(guó)家戰(zhàn)略，精準(zhǔn)對(duì)接新質(zhì)生產(chǎn)力培育需求

立足“十五五”時(shí)期加快高水平科技自立自強(qiáng)、引領(lǐng)發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力的要求，IC China 2026深度銜接國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略和行業(yè)實(shí)際需求，全面展示集成電路設(shè)備、材料、EDA&IP、設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、終端應(yīng)用的全產(chǎn)業(yè)鏈最新技術(shù)成果與創(chuàng)新產(chǎn)品，聚焦關(guān)鍵核心技術(shù)突破，持續(xù)夯實(shí)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主可控發(fā)展基礎(chǔ)。

IC China 2026緊扣“人工智能+”融合趨勢(shì)，圍繞AI算力、車(chē)芯互聯(lián)、商業(yè)航天、新型儲(chǔ)能等領(lǐng)域打造沉浸式、實(shí)景化應(yīng)用場(chǎng)景，推動(dòng)半導(dǎo)體技術(shù)與終端應(yīng)用深度耦合、雙向賦能。同時(shí)，為民營(yíng)半導(dǎo)體企業(yè)搭建公平透明的交流合作平臺(tái)，推動(dòng)國(guó)企、民企、外企協(xié)同發(fā)展，助力各類(lèi)市場(chǎng)主體釋放創(chuàng)新價(jià)值，共同激活產(chǎn)業(yè)發(fā)展內(nèi)生動(dòng)力。

（第二十二屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)主會(huì)場(chǎng)）

二、六大會(huì)展亮點(diǎn)，構(gòu)建國(guó)際化產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新體系

IC China 2026繼續(xù)秉持“集合全行業(yè)資源 成就大產(chǎn)業(yè)對(duì)接”理念，深度整合國(guó)際、產(chǎn)業(yè)、資本、人才、科研等資源，打造全鏈條、全生態(tài)的產(chǎn)業(yè)協(xié)作平臺(tái)，凸顯六大亮點(diǎn)。

（一）國(guó)際資源深度融合。聯(lián)動(dòng)世界半導(dǎo)體理事會(huì)（WSC）、巴西、東南亞、韓國(guó)等海外行業(yè)協(xié)會(huì)與優(yōu)質(zhì)展團(tuán)，搭建國(guó)際化產(chǎn)業(yè)交流橋梁，推動(dòng)中外半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)互補(bǔ)、資源共享、合作共贏，維護(hù)全球集成電路產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈穩(wěn)定暢通。

（二）前沿場(chǎng)景沉浸體驗(yàn)。打造實(shí)景展示專區(qū)，聚焦AI、車(chē)規(guī)、航天、儲(chǔ)能等熱門(mén)領(lǐng)域，通過(guò)場(chǎng)景化、可視化展示，直觀展現(xiàn)半導(dǎo)體技術(shù)的落地應(yīng)用價(jià)值，推動(dòng)“芯片+終端”產(chǎn)業(yè)融合發(fā)展。

（三）產(chǎn)融多維協(xié)同發(fā)力。打通產(chǎn)業(yè)、金融、教育、科研四大核心鏈路，融合展覽展示、技術(shù)論壇、資本對(duì)接、產(chǎn)教融合等多元活動(dòng)，構(gòu)建閉環(huán)產(chǎn)業(yè)生態(tài)，推動(dòng)科技創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新深度融合。

（四）新品技術(shù)首發(fā)陣地。打造展會(huì)專屬新品首發(fā)平臺(tái)，集中發(fā)布行業(yè)前沿技術(shù)與創(chuàng)新產(chǎn)品，助力企業(yè)提升品牌影響力，樹(shù)立行業(yè)技術(shù)發(fā)展標(biāo)桿，引領(lǐng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展新潮流。

（五）線上線下精準(zhǔn)對(duì)接。搭建線上線下一體化供需對(duì)接體系，設(shè)置一對(duì)一洽談區(qū)、專場(chǎng)推介會(huì)等專屬交流空間，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)精準(zhǔn)匹配、高效合作落地，切實(shí)提升展會(huì)實(shí)效。

（六）人才培養(yǎng)雙向賦能。設(shè)立產(chǎn)教融合展區(qū)，舉辦專業(yè)人才活動(dòng)，發(fā)布行業(yè)人才需求信息，開(kāi)展校企對(duì)接、現(xiàn)場(chǎng)招聘，強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)與教育雙向賦能，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展提供堅(jiān)實(shí)的人才支撐，助力教育科技人才一體化發(fā)展。

（第二十二屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)開(kāi)幕式）

三、高端多元活動(dòng)，共話全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展新路徑

IC China 2026延續(xù)“以展帶會(huì)、以會(huì)促展”模式，以高端化、專業(yè)化、國(guó)際化、實(shí)效化為原則，配套舉辦四大類(lèi)超20場(chǎng)高規(guī)格活動(dòng)，實(shí)現(xiàn)“展”與“會(huì)”深度融合、同頻共振，打造全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)交流與產(chǎn)業(yè)協(xié)作的高端平臺(tái)。

（一）重大活動(dòng)聚勢(shì)賦能。開(kāi)幕式匯聚政府領(lǐng)導(dǎo)、海內(nèi)外龍頭企業(yè)及行業(yè)大咖，解讀國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策、見(jiàn)證重點(diǎn)項(xiàng)目簽約；第八屆全球IC企業(yè)家大會(huì)邀請(qǐng)近百家國(guó)內(nèi)外頭部企業(yè)及多國(guó)行業(yè)組織代表，圍繞全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局變化、先進(jìn)技術(shù)突破、國(guó)際合作機(jī)遇等核心議題展開(kāi)深度探討；IC之夜為海內(nèi)外行業(yè)領(lǐng)袖搭建線下深度交流平臺(tái)，促進(jìn)國(guó)際產(chǎn)業(yè)友誼與合作對(duì)接。

（二）專題活動(dòng)精準(zhǔn)聚焦。舉辦微電子才智中國(guó)大會(huì)、中國(guó)半導(dǎo)體封裝封測(cè)技術(shù)與發(fā)展論壇、人工智能及大模型論壇等專題活動(dòng)，聚焦半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高端人才培養(yǎng)、核心技術(shù)攻關(guān)、細(xì)分領(lǐng)域發(fā)展，推動(dòng)關(guān)鍵環(huán)節(jié)技術(shù)突破與產(chǎn)業(yè)鏈配套完善。

（三）主題活動(dòng)深化合作。開(kāi)設(shè)巴西—東南亞、韓國(guó)等海外半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)合作論壇，以及車(chē)芯互聯(lián)產(chǎn)業(yè)協(xié)同等論壇，搭建中外及細(xì)分領(lǐng)域?qū)賹?duì)接平臺(tái)，推動(dòng)跨區(qū)域、跨領(lǐng)域協(xié)同創(chuàng)新，助力我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)融入全球創(chuàng)新網(wǎng)絡(luò)。

（四）配套活動(dòng)提質(zhì)增效。開(kāi)展新品首發(fā)、供需對(duì)接、新聞專訪、資本對(duì)接沙龍、技術(shù)成果轉(zhuǎn)化對(duì)接會(huì)等配套活動(dòng)，為企業(yè)提供品牌宣傳、技術(shù)傳播、資本對(duì)接、成果轉(zhuǎn)化的全維度服務(wù)，切實(shí)解決企業(yè)發(fā)展中的實(shí)際需求，推動(dòng)科技成果從“實(shí)驗(yàn)室”走向“生產(chǎn)線”。

（第七屆全球IC企業(yè)家大會(huì)）

同時(shí)，為高標(biāo)準(zhǔn)籌備即將啟幕的IC China 2026，組委會(huì)將提前啟動(dòng)系列訪問(wèn)活動(dòng)，布局海內(nèi)外半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)核心區(qū)域，以深度聯(lián)動(dòng)產(chǎn)業(yè)資源、精準(zhǔn)對(duì)接企業(yè)需求，為展會(huì)打造更具實(shí)效的產(chǎn)業(yè)協(xié)作平臺(tái)。

（一）構(gòu)筑國(guó)際合作紐帶。在海外，將出訪韓國(guó)，深度對(duì)接當(dāng)?shù)匕雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)界，擬籌備中韓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)合作論壇，聚焦集成電路領(lǐng)域技術(shù)交流、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同、商業(yè)合作等關(guān)鍵方向，推動(dòng)中韓產(chǎn)業(yè)資源雙向?qū)印?chuàng)新聯(lián)動(dòng)，為展會(huì)匯聚全球優(yōu)質(zhì)產(chǎn)業(yè)要素，筑牢國(guó)際化合作根基。

（二）賦能企業(yè)發(fā)展需求。在國(guó)內(nèi)，將在上海、江蘇、浙江、安徽、陜西、廣東等半導(dǎo)體、集成電路產(chǎn)業(yè)密集省份，開(kāi)展IC China主題走訪活動(dòng)，深入重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)園區(qū)、標(biāo)桿企業(yè)與高校院所，開(kāi)展實(shí)地考察、產(chǎn)業(yè)調(diào)研、供需對(duì)接與展會(huì)宣介工作。圍繞新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展方向，精選5～10家核心企業(yè)開(kāi)展深度交流，同步拍攝制作專屬宣傳片，為參展企業(yè)提供品牌推廣、資源鏈接、商機(jī)匹配等全方位支持。所有走訪形成的產(chǎn)業(yè)調(diào)研成果、企業(yè)合作意向與行業(yè)發(fā)展洞察，將在IC China 2026的主論壇環(huán)節(jié)正式發(fā)布，實(shí)現(xiàn)展前籌備與展會(huì)成果展示的有機(jī)銜接、高效聯(lián)動(dòng)。

（第二十三屆中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì)）

四、二十二載深耕積淀，凝聚產(chǎn)業(yè)合力共赴高質(zhì)量發(fā)展新征程

自2003年創(chuàng)辦以來(lái)，IC China已連續(xù)成功舉辦22屆，始終立足產(chǎn)業(yè)前沿、緊扣國(guó)家戰(zhàn)略，逐步發(fā)展成為我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)最具權(quán)威性、專業(yè)性和影響力的年度標(biāo)志性活動(dòng)之一，爭(zhēng)當(dāng)行業(yè)發(fā)展的“風(fēng)向標(biāo)”、資源對(duì)接的“連接器”、技術(shù)創(chuàng)新的“孵化器”。

當(dāng)前，全球數(shù)字化、智能化浪潮迅猛推進(jìn)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成為未來(lái)產(chǎn)業(yè)布局的核心領(lǐng)域，迎來(lái)全新的發(fā)展機(jī)遇與挑戰(zhàn)。我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新步伐持續(xù)加快，在設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)等核心環(huán)節(jié)技術(shù)突破不斷，產(chǎn)業(yè)鏈配套能力穩(wěn)步提升，在全球產(chǎn)業(yè)鏈格局中占據(jù)重要地位。站在“十五五”開(kāi)局的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，IC China 2026將持續(xù)發(fā)揮全產(chǎn)業(yè)鏈聚合優(yōu)勢(shì)，聯(lián)動(dòng)全球產(chǎn)業(yè)資源，推動(dòng)國(guó)內(nèi)外雙向交流、協(xié)同創(chuàng)新，助力我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)筑牢自主可控根基，加速向制造強(qiáng)國(guó)邁進(jìn)。

（人工智能及大模型芯片論壇）

誠(chéng)邀全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)、科研院所、投融資機(jī)構(gòu)、政府園區(qū)，及行業(yè)各界人士，齊聚北京·國(guó)家會(huì)議中心，共赴產(chǎn)業(yè)盛宴！以芯為橋鏈接世界，以新質(zhì)為帆領(lǐng)航未來(lái)，攜手推動(dòng)半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)升級(jí)，為培育新質(zhì)生產(chǎn)力、推動(dòng)經(jīng)濟(jì)社會(huì)高質(zhì)量發(fā)展、維護(hù)全球集成電路產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈穩(wěn)定貢獻(xiàn)力量！

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